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金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡的临床研究

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本课题主要观察金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡的临床疗效及安全性。方法为：136例患者随机分为治疗组及对照组各68例，两组均予金因肽摇匀溶解后喷至溃疡表面，每日早、中、晚、睡前各1次；治疗组加用半导体激光口腔治疗仪照射溃疡面，光斑直径为10mm，每个光斑相距5mm，根据溃疡面的大小进行多光斑照射，每点照射5min，每天1次。7d为1个疗程，观察时间1年。结果：组间痊愈率、显效率、总有...
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