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一种磁控溅射制备氢化硅薄膜的方法

2015年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明公开了一种磁控溅射制备氢化硅薄膜的方法,该方法将基体预处理后放入磁控溅射镀膜设备中,以平面Si靶作为Si元素的来源,通过调整中频脉冲电源的功率控制Si靶的溅射率;采用高纯Ar气作为主要离化气体,保证有效的辉光放电过程;采用高纯H2气作为反应气体,使其离化并与Si元素结合,在基体表面沉积形成氢化硅薄膜,该薄膜在真空下550-950℃退火可得到具有纳米晶/非晶的复合结构。本发明通过改变氢...
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