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超薄型多层印制线路板

2003年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目是福建省科学技术委员会立项的高新技术火炬计划项目，其项目编号为：2000H010
超薄型多层印制线路板其特点就是用很薄的半固化片和芯片压制成既轻又薄的多层印制板。四层板可达0.4mm，六层板可达0.6mm，八层板可达0.8mm，十层板可达1.0mm，此种板有高精度、小孔径、超薄型、高可靠等特点。可应用于重量轻、体积小、高可靠的电子设备上。广泛应用于电脑PC卡及金卡...
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