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TPI环保型无胶二层挠性覆铜箔板

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

TPI环保无胶二层挠性覆铜箔板是一种重要的电子工业基础材料，以高性能电解铜箔和聚酰亚胺树脂（TPI）为主体复合而成，可用于制作高精度、高密度、体积小、高可靠的电子电路产品。它是新型基础电子电路-印制线路板（PCB）和挠性线路板（FPC）供应链上的关键原材料。目前，该无胶挠性覆铜板被广泛应用于网络通信技术及产品、新型显示器件、新一代薄膜晶体管液晶显示器、LED背光源液晶显示器模组、数码产品（...

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