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LED用氧化铝陶瓷基板制备技术研究

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

针对市场的需求，项目组采用稀土添加氧化铝为主要原料，以压力注凝成型工艺为核心，开发了一种大尺寸、平整度高、热导率高、机械性能好的陶瓷基板，可以满足中高功率LED产品需要，解决了国内大尺寸陶瓷基板质量差、合格率低的问题。经检测，体积密度为3.77 g/cm3，弯曲强度为413 MPa，导热系数为27.865 W/m·K，翘曲度小于长度方向的0.2%，表面粗糙度为0.52μm，项目产品性能指标...

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