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芯片级封装大功率LED背光源关键技术研究及应用

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

一、课题来源与背景
本项目为广东省战略性新兴产业集聚发展试点重点项目，项目下达计划文号为：粤财工〔2014〕485号。
二、技术原理及性能指标
本项目通过研究并攻克芯片级封装大功率LED器件设计、二次光学透镜优化设计、超薄直下式LED背光源设计等关键技术，研究开发超薄、低成本、节能的液晶电视用LED背光源产品。
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