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1.27mm节距CQFJ84陶瓷外壳研制

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1.27mm节距CQFJ84陶瓷外壳主要用于Flash存储器、16位MCU、抗辐射加固型FPGA、SAD9058型8位A/D转换器等军用数字大规模集成电路封装。日、美、韩等国家，对CQFJ型陶瓷封装外壳技术实行全面封锁。通过项目研发，为航天、航空、核工业等多个用户配套服务，满足国家工程急需，解决关键工艺技术，实现自主供给，突破发达国家的技术封锁，提高自主保障能力。
该产...

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