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低介电、高Tg高频电路基板的研发

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
随着信息产业的飞速发展，对PCB基板材料的性能提出了更高的要求: 高耐热性、低介电常数、低介电损耗等。目前，国内高耐热性、低介电常数电路基板主要依靠进口。鉴于此，本项目开发了适合高频电路用的高耐热性、低介电常数基板材料。本项目主要开展了纳米粉体的表面改性技术、PPE改性环氧树脂技术、高性能树脂的制备及高性能树脂基板的制备工艺等研究工作，取得的成果如下：
1. 利用硅烷偶...
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