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TD-SCDMA HSPA+终端基带芯片

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

通过本课题的实施，实现了高性能、高集成度、可配置处理架构、低功耗TD-SCDMA HSPA+终端基带芯片的自主技术创新，并开发出了拥有自主知识产权的TD-SCDMA HSPA+终端基带芯片，支持峰值速率为DL(Down Link，下行)/UL （Up Link，上行）4.2/2.2Mbps)的TD-SCDMA HSPA+、GGE（GSM、GPRS、EDGE）多模基带处理。在基带芯片设计过程...

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