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高TG高耐热覆铜箔板

2015年

应用技术

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成果简介

1.主要内容
高Tg高耐热覆铜箔板属新材料技术领域，适用于高频电子通信等各种高频电子产品领域集成电路的制作，且适应PCB无铅制程，具有应用范围广泛，性价比较高的优点，是电子信息产业加快结构调整，开发环保型高新技术电子产品，促进电子基础材料升级换代推动高新技术电子产品应用的不可缺少的新颖环保基础材料，符合欧盟（ROHS、WEEE）无铅化的要求，为产品参与国际、国内市场竞争...

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