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应用于电子工业装配线的高分子材料盖带

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、课题来源及背景
电子元器件封装承载带分为上带（也称为盖带）和下带（也称为载带）。载带是由PS，PC，PET材质的皮料根据电子元件的形状大小吸塑成型。盖带又分为热封型和自粘型。其中，自粘型盖带有不耐温，老化不稳定，应用范围小等缺点。而热封型盖带，技术难度高，目前在国内还没有真正能自主生产的厂家，有少部分自称为国产，但其实都是进口国外生产的母卷，在国内进行分切加工而已。...
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