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超薄芯片封装工艺技术的研发

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1、课题来源与背景
超薄芯片封装工艺技术的研发项目，是天水华天微电子股份有限公司为正在实施的国家电子信息产业振兴和技术改造项目”IGBT器件封装与测试技术研发及产业化“配套而自主研发的项目。
2、技术原理及性能指标
超薄芯片封装工艺技术原理，是将100μm以下厚度晶圆在划片过程中采用UV膜贴片，加入清洗液划片；采用多矩阵顶针系统粘...
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