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SOD-123超薄型微封装器件研发及产业化

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

①课题来源与背景
本项目主要为研发S07M，S2M，R3M，TBF06，ABS10型号的微封装器件以及建设SOD-123F，TBF06，ABS10规模化封装生产线，本项目采用了多芯片自动上芯技术、矩阵式料片多点应力消除技术以及高速自动检测分类与激光印字技术，以实现年产SOD-123F年产能1500KK，TBF年产能150KK，ABS年产能200KK，年产值2.5亿元以上...

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