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高厚铜印制版制作技术

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
近年来，厚铜印制电路板应用领域在逐年扩大，产销量也成几何基数提高，使得厚铜箔的产销量有了明显的提高；2012年厚铜箔的产销量已占世界整个电子铜箔产销量的5～6% 即为1.7～2.0 万吨/年。目前，厚铜箔PCB主要应用于大电流基板的制造；产品多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器、电源模块等方面。涉及汽车、通讯、航空航天、电力、新能源光伏发电、风力发电、半导体...
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