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贴片式导电高分子型固态铝电容器

2015年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
贴片式导电高分子型固态铝电容是为适应现代电子工业大规模生产而出现的一种导电高分子型固态铝电容器，表面贴片安装是电子元器件安装方式的发展趋势，西方国家的表面安装技术贴装元件已达到90%以上，我国也达到80%左右，导电高分子型固态铝电容器向贴片式发展是大势所趋。
贴片式固态铝电容对性能提出了更高的要求，除了满足插件式固态铝电容的性能要求以外，还对其性能稳定性、耐高温性能、耐...
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