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FSTM200-7TANM32型塑料封装专用压机

2003年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
该产品主要用于集成电路芯片封装行业，是集机械、液压电气为一体的机电一体化产品。主要是通过PLC来控制液压系统里的各阀件的开启并通过液压模块来分配油路，通过电磁比例阀来控制流量与压力，从而达到控制合模和注射的速度与压力。同时采用整体式结构的油箱，减少了液压管路的使用，使得液压系统的渗漏可能性降低到最低点。...
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