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梁膜结合微压传感器

2014年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
梁膜结合微压传感器，包括一基座4，基座4空腔内配置一（100）晶面的全硅微压芯片5，所说的全硅微压芯片5的硅片的正面腐蚀形成相互垂直的第一梁11和第二梁11’，在硅片背面腐蚀形成平膜10，第一梁11和第二梁11’与硅片四周的梁共同构成一“田”字梁，形成梁膜结构，被测量压力作用于全硅微压芯片5的背面，其硅膜片产生应力，导致梁上的电阻发生变化，从而测出压力值，本发明使得传感器的弹性和敏感元件与...
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