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铜基座大功率LED封装

2014年

应用技术

初期阶段

成果简介

本发明涉及一种铜基座大功率LED，此光源灯可广泛应用于各类照明领域。在背景技术中，国家知识产权局网上公开了申请号为200620108149.2的”电子元器件封装铝基板”专利申请，用于电子元器件或LED芯片的直接散热铝基绝缘氧化电路板，铝基板的表面为绝缘性能的氧化层，用磁控溅射的方法在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层。
本发明目的是提供一种铜基座大功率LED。...

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