首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

高密度RF-SIM卡封装研发与产业化

2014年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
根据市场上的SIM卡普遍采用载带封装，封装尺寸为15mm*25mm*0.83mm，功能单一，仅有正常的手机移动通讯，鉴权。我公司通过对高密度SIM卡封装关键技术进行攻关，总结出了一套适合高密度SIM卡封装工艺文件。研发出新一代超薄，超小型RF-SIM模块，封装尺寸为12mm*18mm*0.63mm，使RF-sim卡模块面积降低到到市场上现有模块的60%以下，厚度由0.83mm降低到0.63...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统