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大功率LED 封装胶

2014年

应用技术

成果简介

　　技术成果名称：大功率LED 封装胶
　　技术成果简介：
　　大功率发光二极管(LED)封装胶是具有良好市场前景的高亮度半导体照明器件封装用光学级散热硅胶新材料。它是一种由氧化锌纳米线改性的适合于大功率LED 封装用的环氧树脂/有机硅散热透镜胶，属双组份高折射率液体灌封胶。该封装胶具有高透光率，高折射率，耐候性佳，以及耐热、耐辐射性好的特点，尤其适合于大功率LED 的封装...

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