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倒装LED 芯片封装互连技术

2014年

应用技术

成果简介

　　技术成果名称：倒装LED 芯片封装互连技术
　　技术成果简介：
　　封装失效是大功率LED 失效的主要模式之一，而在封装失效中，主要原因是由于金丝熔断或者金丝焊盘脱落引起的失效。本项目基于通孔倒装工艺的LED 芯片，开发了无金丝倒装LED 芯片封装互连的关键工艺，通过该微间距互连工艺，可以直接将倒装LED 芯片封装于高导热基板上，该倒装结构无需金丝键合工艺，不仅可以有效...

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