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无基板封装技术

2016年 应用技术
  • 成果简介
　　项目名称：LED 无基板封装技术
　　项目成熟阶段：生长期
　　概况：
　　LED 封装工艺一般都要使用某种基板、管壳或者支架，将发光二极管芯片通过某种方式粘结在该基板、管壳或者支架上，然后通过金丝球焊工艺将芯片上部的电极连接到基板、管壳或者支架上的相应电极上以实现电连接，最后通过某种方式在该基板、管壳或者支架上使用透明封装材料加以密封或者覆盖，有时也将该透...
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