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电子粉体材料高纯硅微粉

2015年 应用技术
  • 成果简介
　　1、成果水平及专利情况
　　高纯硅微粉由于粒子呈类球形，能够达到最紧密堆积，其物性与硅晶片接近，是重要的电子封装材料；其次在橡胶、塑料制品中用作补强填料，油漆涂料中用作流平剂。高纯硅微粉的生产技术是西南科技大学矿物材料及应用研究所责任最新研制的新工艺。该工艺以天然矿产石英（脉石英或硅砂矿）为主要原料，采用自主开发的独特工艺生产电子工业使用的高纯超细二氧化硅粉体产品。生产成本低，生产...
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