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半导体封装智能塑封上料机的研发

2017年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1、课题来源与背景
　　本课题系天水华天机械有限公司根据市场需求自选项目。
　　2、技术原理及性能指标
　　将整盒框架料条放入升降装置→推料杆将框架推入传送装置→料盘与反应仓合并开始清洗→排料传送轨道→排料抓手→料盘，完成一个工作循环。料饼放入送料盘→振动盘自动有序排列→自动堆料系统→投料抓手→料盘，完成一个工作循环。
　　性能指标：1）射频电...

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