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TO-3PM小外形封装技术的研发

2017年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1、课题来源与背景
　　TO-3PM小外形封装技术的研发项目，是天水华天电子集团股份有限公司自研课题。
　　2、技术原理及性能指标
　　技术原理：该新型封装形式通过创新性的设计，对原220框架与封装外形重新设计开发，将安装孔进行加大并使用塑封料包封，使得该封装形式在缩小封装体积增强散热能力的同时易于散热器安装，且能保证与散热器间高的绝缘强度；在散热片部分增加...

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