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高可靠LED封装用纳米薄层微焊接技术

2017年

应用技术

中期阶段

成果简介

　　（1）发表文章5篇，其中SCI收录3篇，EI收录2篇，获得国际会议优秀论文奖1项；
　　（2）纳米薄层及钎料均满足ROHS环保指令要求；
　　（3）互联层导热系数≥38.15W/mK，厚度200～450μm；
　　（4）互联层孔隙率小于5%；
　　（5）模拟接头抗热循环达到500次时，钎着率高于90%，下降较小，达到针对该LED模拟器件的要求（标...

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