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新型电子元器件用高性能陶瓷部件

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、课题来源
　　本课题来源于“国家工业和信息化部2014年工业转型升级强基工程专项”。
　　2、技术原理及性能指标
　　本成果包括超小型片阻用氧化铝陶瓷基板、高反光率LED封装用陶瓷基板、超小型SMD用陶瓷封装基座。
　　① 超小型片阻用氧化铝陶瓷基板是作为超小型片式电阻元件的载体材料，起绝缘和承载作用。技术指标：外形尺寸(60±0.6)mm×...
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