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采用金属热沉集成封装的LED光源模组（GS系列）

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　应用领域：大功率集成式LED器件封装领域。
　　主要内容：研究了LED 光源模组高导热散热结构，针对光源的散热需求研究了铝合金块、铜块（包括红铜和黄铜）及铁块三种支架材料的散热及硬度特性，同时针对正装固晶方式研究了银胶、白胶和透明胶三种固晶胶水的导热效果，优化了针对不同产品的材料需求。开展新型高光效反光杯设计，针对光源的出光效果，研究了固晶区反光层、杯壁和导电电极的出光影响，在不影...
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