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一种柔性LED灯带及其制作方法

2014年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

一、课题来源与背景
传统的LED灯通常采用草帽灯，特别是在LED玉米灯的生产过程中，需要利用手插件进行组装。这样，无论是圆柱体或多面体灯型，在制作过程中都存在先插件再装配的二次组装问题，对批量化和规模化生产带来极大的不便。为了改善LED草帽灯带来的缺陷，人们将板上芯片封装技术(Chip On Board,COB)引入了LED灯的制作工艺中，中国专利申请201110269...

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