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LED封装材料应用开发研究

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　成果：
　　1、通过嵌段共聚，引入高折射率的苯基并调控其含量使有机聚硅氧烷在短波长区具有高折射率和透光率，引入苯基降低有机硅材料收缩率、提高其耐冷热循环冲击性能，引入乙烯基最终与含氢硅油进行硅氢加成反应固化：
　　2、通过有机硅烷氧烷水解可控聚合，使封装硅树脂中Na+和Cl-含量小于2ppm，采用烷氧基硅氧烷共水解缩合及硅氢加成避免引入Na+和Cl-，通过多次溶剂萃取提...
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