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塑封金属基板电路制造点火模块

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
塑封金属基板电路制造点火模块的背景及主要技术特点
传统工艺的汽车点火模块导热传热能力差，不便于把模块体积做小，元件裸露在外受环氧树脂的应力影响可靠性。
为了克服传统工艺的点火模块的缺点，应用塑封工艺把金属基板电路封装。塑封点火模块体积小，可靠性高，耐高低温能力强，同业仿制难，成为中国独一无二的点火模块。
对于IM-A系列塑封点火模...
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