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金属基孔绝缘化高导热印制板

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1、成果任务来源：省部计划，广东省金属基印制板工程技术研究开发中心建设项目。
2、研究起始时间2011年12月，研究终止时间20 13 年9月。
3、应用领域：金属基孔绝缘化高导热印制板(简称“金属芯印制板”)是一种特殊的散热性印制板，具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲加工等性能，主要用于LED照明、LED背光源、电视背光源、大功率...
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