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IC封装用高性能覆铜箔层压板

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目成果IC封装用高性能覆铜箔层压板用于制作IC封装载板由低轮廓铜箔、高尺寸稳定性的特殊玻纤布和高性能胶水组成。铜箔和玻纤布可从市场上购买，胶水则由CCL生产厂家自行配制，胶水配方是IC封装用高性能覆铜箔层压板的关键技术，也是各家CCL生产厂的技术秘密，因此本项目的技术关键在于解决IC封装用高性能覆铜箔层压板的性能达到IPC-4101标准的同时，如何提高板材的稳定性、耐热性、耐湿热性、可...
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