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倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、任务来源(立项背景、意义)
本科技成果来自于项目名称：基于硅集成的照明用倒装焊大功率 LED 芯片、高压芯片和芯片级模组核心技术攻关及其系列产品的产业化（项目编号： 2010A081002002）。项目技术领域：半导体照明，属重大科技专项计划项目。项目承担单位：晶科电子（广州）有限公司。项目负责人：肖国伟，主要参加人员：周玉刚、曾照明、陈海英、侯宇、郑永生等组成，...
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