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热敏打印头

2014年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
技术领域
本实用新型涉及一种热敏打印头，特别是一种驱动半导体芯片采用倒装焊方式连接的热敏打印头。
本发明可以通过如下措施达到：
一种热敏打印头，包括绝缘基板，及沿着绝缘基板的一侧端部的记录幅方向配置有直线形的发热体，并沿着前述发热体交替配置引出图形的第1电极和第2电极，以及在前述绝缘基板的一侧的端部配置与前述第1电极全数连接提供驱...
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