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一种可剥性防焊紫外固化胶及其制备和使用方法

2014年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
在印刷电路组装时，一部分采用的是波峰焊接工艺，在波峰焊接之前，需要对印刷电路板上任何不想与焊锡接触的部位，以及避免不想沾锡的部位形成不当的焊锡污染，例如金手指，端子，螺丝孔，有镀层的导通孔，测试点，焊垫等个别不希望被焊接的部位进行保护或保护印刷电路板上任何金属镀层或裸铜的部位，避免在高温环境中造成氧化。目前该保护方法主要有两种：
一种是使用高温不干胶带进行粘贴覆盖，但该...
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