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氮化铝基陶瓷覆铜板

2014年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
氮化铝基陶瓷覆铜板是淄博市临淄银河高技术开发有限公司自选开发的项目。主要应用于高频场控IGBT器件类模块封装和大功率LED模块封装。
氮化铝基陶瓷覆铜板是一种采用厚度为0.635mm氮化铝板作为绝缘基片，两侧通过高温共晶键合0.3mm无氧紫铜箔的复合材料。以国际上处于前沿应用的高温共晶键合工艺技术为基础，根据高频场控IGBT器件类模块封装和大功率LED模块封装对绝缘衬底...
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