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光面粗化电子铜箔

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目开发出新型粗化添加剂，在铜箔光面上形成密集粒状结构瘤体，具有低粗糙度和高比表面积，增强树脂涌入的附着嵌合力，提高剥离强度。采用“两粗三固”处理工艺取代传统的两步固化处理工艺，在提高产品的剥离强度的同时，有效防止生产过程中“铜粉”脱落现象，避免在印制线路板制作过程中出现短路的可能性。采用该工艺制造的产品质量稳定，生产效率高，市场前景广阔。...
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