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基于QFN COL封装技术的超小型集成电路器件研发及产业化

2014年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1.课题来源及背景
本项目为江苏省科技成果转化专项资金项目，项目名称为：基于QFN COL封装技术的超小型集成电路器件研发及产业化，项目编号：BA2009064。QFN（Quad Flat No-lead Package） COL（Chip On Lead）技术是QFN（四边形扁平无引脚）封装和COL（芯片在引脚上）结构相结合的一种新型集成电路制造技术。该技术主要应用于...

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