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一种量程可达2万M/S2的微机械加速度传感器

2005年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　本成果涉及一种量程可达20万m/s2的微机械加速度传感器。
　　其特征在于它是由芯片和厚度比它稍厚的矩形框架构成，芯片封装在框架中，并用玻璃盖板上下与其键合而成。芯片采用薄板一岛的结构，主要有锚区、支撑质量块的悬空薄板、质量块、敏感电阻构成。
　　其弹性作用的薄板为单晶硅薄层，其厚度与量程有关；敏感电阻设计成单一直线状，长度可接近薄板宽。

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