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印制板钻孔用涂膜的垫板

2014年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
该项目为黑龙江省科技计划攻关项目，项目任务书编号：GC10A109。项目产品属于新材料技术领域，应用于高精电路板的加工。
随着电子工业的发展，集成电路用量越来越大，而且向高精度、高密度、多层次、微型化方向发展，因此对印制板钻孔用上垫板的质量要求也越来越高。涂膜垫板在日本、韩国均有生产，在我国大陆尚属空白。进口产品价格昂贵，急需实现国产化。该项成果的推广，将促进我国PCB...
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