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控制键合过程中玻璃或有机胶塌陷支撑体

2005年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本成果涉及一种控制键合过程中的熔融玻璃或有机胶塌陷的支撑体。
　　其特征在于支撑体放置在芯片与盖板之间；或位于盖板上；或位于芯片上，所述支撑体的高度略低于键合前有机胶或熔融玻璃的厚度，从而为微机械芯片的动件提供一个不受外界环境干扰或使后续的灌封和塑封工艺不影响芯片动件的密封腔体。
　　相对其他微机械密封办法而言，本结构通过控制胶体的塌陷和铺张及胶体的体积，使最后获得墙体...
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