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300mm硅片单面抛光机（CMP）的研发

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
题“300mm硅片单面抛光机（CMP）的研发”是隶属于02国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”下“直径300mm硅材料关键加工设备应用工程”项目的子课题。课题目标是面向90-65nm极大规模集成电路用硅抛光片制备技术需求，在已有技术基础上，研究开发300mm硅片单面抛光机，技术参数和工艺性能满足硅片规模化生产要求，性能指标达到同类产品国际先进水平。通过用户考核和合格供应商...
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