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微晶热敏陶瓷材料及其片式元件制备技术

2014年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

多层片式PTC陶瓷热敏元件是为适应电子设备的小型化和表面贴装技术（SMT）的需要而开发成功的。主要用作电子电路的温度补偿；IC芯片、功率半导体器件、锂电池、LED及各种开关电源的过载保护等，在移动通信、计算机、汽车电子、军用电子等方面具有广阔的应用市场。
课题来源于“十五”及“十一五”国家863和湖北省重大科技攻关项目，针对多层片式PTC陶瓷热敏元件及其半导体纳米粉体制...

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