首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

小节距高密度贴装陶瓷外壳系列研制

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
小节距高密度贴装陶瓷外壳系列研制项目是总装备部下达的国家科技项目。该类型外壳具有外形尺寸小、节距小（0.5mm、1.27mm）、布线密度高、表面贴装设计、绝缘性能要求高等特点。需要解决表贴器件焊料焊接检查、清洗等难题，保证整机用户组装绝缘性能好，不产生短路失效的问题。产品主要为集成电路芯片提供内外部电路连接、光电转换、信号隔离、机械支撑、环境保护和增强导热性能等作用。产品应用于门极驱动光电...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统