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柔性电子器件多层微结构的大面积逆转印技术研究

2014年 基础理论
  • 成果简介
本项目针对常规微压印技术应用于宏电子制造中存在的问题，提出了一种柔性宏电子制造中多层为结构的大面积逆压印技术。该技术采用圆柱辊压的方式解决常规压印的效率问题；采用压印材料逆转移技术消除常规压印方式的残留膜，采用数字莫尔条纹技术实现多层结构的位置测量。本项目的研究内容将涉及电子材料的转移和微结构形式机理以及多层结构辊压印制造的套印对准等两个关键问题。研究过程中，采用理论研究和实验研究相结合的...
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