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微波毫米波芯片组件组装技术研究

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、成果简要说明及主要技术指标
1、成果简要说明
针对“十一五”及后续卫星有效载荷中关键部件研制的迫切需求，开展星用微波组件的研制工作，突破多芯片贴装、互连，组件密封等几个关键问题，达到GJB2438A-2002（混合微电路通用规范）中关于微波组件的技术指标，实现其典型部件（24GHz低噪声放大器）的研制，达到微波及毫米波部件能够自主研制，为卫星有效...
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