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基于SiP封装技术的低成本高性能环保LED驱动芯片的研究

2014年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

一、简要技术说明及主要技术性能指标
基于SiP封装技术，设计出具有低成本、高性能和环保的LED驱动芯片，制作出产品，完成相应的封装工艺设计，为LED成品后续的研发做好技术储备。
主要技术指标：
VCC 钳位电压＜17V
VCC 启动电压 11.1～16.5 V
VCC欠压保护阈...

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