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基于荧光透明陶瓷封装的新型超薄LED路灯

2014年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本产品提出一种全新的荧光体材料制备白光LED技术，其荧光体材料为荧光透明陶瓷。
　　本产品采用的透明陶瓷封装，其特点在于：掺杂Pr,Sm,Ce,Dy的透明钇铝石榴石荧光陶瓷替换Ce掺杂钇铝石榴石荧光粉，采用透明荧光陶瓷固定于多颗蓝红光芯片集成凹槽之上，蓝红光芯片通过助焊剂和金银锡焊片固定于抛物线形的镀银凹槽中，通入恒流电流激发蓝红光LED芯片发出的光激发荧光透明陶瓷片，混合透过...

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