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银镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化锡电触头材料晶粒细化工艺

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本发明的技术解决方案：
本发明所所制备的银镍、银氧化锡触头材料，晶粒粒径均匀，抗熔焊性强，耐烧损性好，攻克了现有技术存在的缺点和不足，主要具备以下创新点：
1.一种银镍电触头材料晶粒细化工艺，其特征在于：包括以下工序：
（1）预备AgNi丝材，丝材直径Ф0.6mm～Ф2.0mm；
（2）将AgNi丝材剪成1cm...
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